职位描述:
该职位在芯擎科技研发部软件部门负责汽车芯片上的软件开发工作。
该职位将负责一个或多个软件模块的开发工作:包括但不限于Bootrom开发, bare-metal软件开, bootloader软件开发, trust firmware软件开发, Hypervisor适配和开发, Linux/Android移植和使能, Linux 驱动开发, Android HAL和framework相关软件开发, 多媒体模块(Camera, ISP, GPU, DPU, VPU, Audio
etc.)驱动开发和功能确认,IO类模块 (PCIE,
USB, Ethernet, SPI etc.)驱动开发和功能确认,DSP固件开发,功能安全软件开发,信息安全方案软件开发,多核通讯软件开发,AI模块软件开发和部署,参考应用(AVM,DMS, Screen sharing等)软件开发; SoC功能确认;SoC信号完整性测试;芯片系统级测试方案开发和部署;工具软件开发等。
职位要求:
1. 对计算机体系结构有深刻理解,熟悉arm 架构优先。
2. 较强的C语言和汇编语言编程能力。
3. 对嵌入式软件开发有强烈的兴趣,有嵌入式软件如u-boot, Linux
kernel相关知识优先。
4. 有软件工程和软件代码管理相关知识。
5. 对GPU,Camera,Video,Display,PCIE,USB, Ethernet等模块有了解优先。
6. 对Android系统,Android HAL 和框架有了解优先。
7. 对开源软件有一定了解。
8. 良好的沟通和协调能力,良好的英语读写能力,良好的团队协作能力,良好的自驱力
9.
计算机科学,电气电子,自动化等相关专业硕士及以上学历。